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硅橡胶
Silicone
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Silane Coupling Reagent
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导电胶
             

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1 新型纳米银导电胶的制备及其性能研究 张志浩 功能材料 2008 2
2 用于接触压力测量的柔性力敏导电胶研究 黄英 功能材料 2008 2
3 银填充导电胶中表面与界面研究 谈发堂博士 华中科技大学 2008 2
4 导电胶的研究与发展 何影翠 化学与粘合 2008 1
5 基于炭黑/硅橡胶复合压敏导电胶的制备和性能研究 王敏硕士 合肥工业大学 2007 8
6 镀银铜粉导电胶的研究 张聚国 表面技术 2007 4
7 铜粉导电胶的研制 欧阳玲玉 江西理工大学学报 2007 4
8 环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响 张军 中国集成电路 2007 3
9 半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论 王义贤 电子工业专用设备 2007 2
10 微电子封装用导电胶的研究进展 雷芝红 微纳电子技术 2007 1
11 环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响 张军 电子与封装 2006 8
12 各向异性导电胶互连技术的研究进展 蔺永诚 电子与封装 2006 7
13 三种阻尼覆层和两种导电地胶 王塨 橡塑资源利用 2006 6
14 填充银纳米线各向同性导电胶的性能 吴海平 复合材料学报 2006 5
15 钽电容器用石墨导电胶的研究 王军 电子元件与材料 2006 5
16 各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究 张军博士 天津大学 2006 5
17 各向异性导电胶膜用柔性导电微球的制备 袁忠发硕士 华中科技大学 2006 4
18 电子封装连接用中温固化型各向同性导电胶的开发 吴大海硕士 华中科技大学 2006 4
19 用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状 鲜飞 印制电路信息 2006 3
20 混合微电路用导电胶粘接特性的研究 严钦云 武汉理工大学学报 2006 3
21 填充碳纳米管各向同性导电胶的性能 吴海平 复合材料学报 2006 2
22 各向异性导电胶膜用单分散聚苯乙烯微球的合成 吴丰顺 功能材料 2006 11
23 各向异性导电胶用新型导电复合粒子的制备 雷芝红 化工新型材料 2006 11
24 新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究 张晓波 电子与封装 2006 10
25 紫外光固化导电胶的研制 常英 粘接 2006 1
26 导电胶导电性能的实验研究 秦连城 光学精密工程 2005 S1
27 紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶 刘彦军 中国胶粘剂 2005 8
28 银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响 熊胜虎 电子元件与材料 2005 8
29 导电胶的研究与应用 钟建华 化学与粘合 2005 6
30 导电胶的粘接可靠性研究进展 严钦云 材料导报 2005 5
31 镀银铜粉导电胶的研究 吴懿平 电子元件与材料 2005 4
32 各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究 吴懿平 电子元件与材料 2005 4
33 国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展 毛玉平 中国胶粘剂 2005 3
34 紫外光固化导电胶的老化性能研究 常英 中国胶粘剂 2005 11
35 正交试验法优化巴布导电胶贴制备工艺 徐花荣 中国医院药学杂志 2005 11
36 固化工艺参数对导电胶导电性的影响 刘运吉 电子元件与材料 2005 10
37 SiO_2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响 梁彤祥 高分子材料科学与工程 2005 1
38 纳米导电胶及其应用 蔡积庆 印制电路信息 2004 8
39 电子元件封装用导电胶的研究进展 吴海平 材料导报 2004 6
40 导电胶固化过程中导电网络形成的机理 高玉 粘接 2004 6
41 紫外光固化导电胶的研究进展 常英 化学与粘合 2004 6
42 微电子互连用导电胶研究进展 肖久梅 中国胶粘剂 2004 6
43 固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响 毛玉平 粘接 2004 4
44 倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展 吴丰顺 电子工艺技术 2004 4
45 倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度 吴丰顺 半导体学报 2004 3
46 各向异性导电胶粘接可靠性研究进展 张军 电子元件与材料 2004 1
47 在Ag导电胶上化学镀铜工艺 蔡积庆 印制电路信息 2003 5
48 聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究 黄强 电子与封装 2003 5
49 导电胶浆的制备 黎明 粘接 2003 5
50 手机自救之更换清洁导电胶篇 龟 数字通信 2003 4
51 导电胶(涂料)的研制 巩宝珍 山东化工 2003 4
52 混合电路用导电胶及其体电阻率的测试 邢宗锋 微电子学 2003 4
53 JSD型钢轨接续线导电胶的研究 孙维祥 铁道建筑技术 2003 3
54 导电胶的可靠性与胶层内应力研究 游敏 三峡大学学报(自然科学版) 2003 2
55 自制导电胶 疯狂超频破解新毒龙 虞俊峰 电脑自做 2003 12
56 热固化铜粉导电胶的研究 马文有硕士 哈尔滨工程大学 2003 11
57 精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶 倪晓军 电子元件与材料 2002 8
58 导电填料对环氧导电胶性能的影响 周忠福 辽宁工程技术大学学报 2002 5
59 微电子组装用导电胶长期可靠性的研究 陈党辉硕士 西安电子科技大学 2002 4
60 失效导电胶修复新法 四海 家电检修技术 2002 3
61 应用眼部内用导电胶以皮肤电极记录白内障FERG 卞征 南京大学学报(自然科学版) 2002 2
62 国外微电子组装用导电胶的研究进展 陈党辉 电子元件与材料 2002 2
63 导电胶的研究进展 倪晓军 电子元件与材料 2002 1
64 导电胶在印制电路板中的应用 陈兵 印制电路信息 2001 4
65 导电胶中痕迹量Na~+和Cl~-的测定方法 王悦悦 中国胶粘剂 2001 3
66 新型导电胶的研究与应用 傅振晓 江苏陶瓷 2001 2
67 铜粉导电胶的制备研究 刘荣杰 中国胶粘剂 2000 2
68 铜粉导电胶的导电性与自然老化性能 赵勇 中国胶粘剂 1999 5
69 用导电胶修复电热毯电热丝断头 王克权 中小企业科技 1999 4
70 CLD-20结构型导电胶的研制及应用 杨小峰 中国胶粘剂 1999 2
71 新型共混十二烷基苯磺酸掺杂的聚苯胺导电胶的合成 乔庆东 精细化工 1999 2
72 半导体芯片粘接用耐热型金导电胶 李世鸿 中国有色金属学报 1998 S2
73 金导电胶 李世鸿 中国胶粘剂 1998 6
74 用于体表电极导电胶的研制 袁高清 广东化工 1998 5
75 中温固化的金导电胶的研究 李世鸿 中国胶粘剂 1998 5
76 新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究 路庆华 功能材料 1998 4
77 新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究 路庆华 功能材料 1998 4
78 用导电胶修复电热毯电热丝的断头 王克权 机床电器 1998 2
79 铜导电胶老化性能的研究 陈治中 材料科学与工程 1998 2
80 用导电胶修复电热毯电热线的断头 王克权 家电检修技术 1998 1
81 用于金属-陶瓷粘接的无机导电胶 田永奎 华北工学院学报 1998 1
82 铜导电胶电性能的研究 许佩新 材料科学与工程 1998 1
83 新型导电胶的研究(Ⅰ) 路庆华 功能材料 1997 5
84 用数字散斑相关技术测定导电胶薄膜的力学性能 亢一澜 内蒙古工业大学学报(自然科学版) 1997 3
85 CLD—18非银导电胶研制 杨小峰 中国胶粘剂 1997 1
86 导电胶维修综合谈 赖斯荣 家电检修技术 1996 9
87 用导电胶修复电机绕组 王克权 电机技术 1996 4
88 用导电胶修复电机绕组 勤奋 农村电工 1996 3
89 导电胶电阻率的测试方法 蔡燕莎 中国仪器仪表 1995 5
90 心电图导电胶的处方改进及其应用 邹月芝 华西药学杂志 1995 4
91 对心电图导电胶处方中淀粉用量的探讨 盛国荣 西北药学杂志 1995 3
92 新型系列导电胶料和干浓液 橡塑资源利用 1995 1
93 医疗电极用光固化压敏导电胶的研制 张兆斌 华东理工大学学报 1994 2
94 印刷电路板用导电胶的研究 孙柏忠 长春理工大学学报 1993 4
95 254-23冷固化铜粉导电胶的研究 赵勇 中国胶粘剂 1993 2
96 胶接机载雷达天线的导电胶 康刚华 航空精密制造技术 1993 1
97 金导电胶在晶体管管芯粘接上的应用 杜红云 中国胶粘剂 1992 5
98 PTC陶瓷暖风机用导电胶的研制 姚国良 江苏陶瓷 1992 3
99 波导管粘接用导电胶 叶本贵 航天制造技术 1991 5
100 各向异性导电胶与FPC的引线连接技术 陈秀敏 光电子技术 1991 4
101 耐热型装片用导电胶的研究 赖美娟 中国胶粘剂 1991 3
102 胶粘工艺制作防静电、导电胶底安全鞋 伍贻昌 西部皮革 1991 2
103 254—22单组分酚醛型铜粉导电胶的研究 赵勇 中国胶粘剂 1991 1
104 热解银粉结构形貌研究——发现可用于导电胶的新型银粉 金倚天 广西师范大学学报(自然科学版) 1991 1
105 环氧铜粉导电胶的研制 刘桂云 西安交通大学学报 1989 S1
106 TF导电胶 船艇 1989 5
107 谈谈导电胶电阻率的测试 刘松茂 粘接 1989 4
108 我国铜粉导电胶现状及其国际地位 赵勇 中国胶粘剂 1989 4
109 254—8铜粉导电胶的研究 赵勇 航天制造技术 1989 4
110 254—25水固铜粉导电胶的研究 赵勇 中国胶粘剂 1989 2
111 254—21常温快固铜粉导电胶的研究 赵勇 粘接 1989 1
112 导电胶烧结工艺及V_(ces)稳定性 于龙潜 半导体技术 1988 2
113 导电胶胶接接头的耐久性 夏文干 电子工艺技术 1987 8
114 254—2铜粉导电胶在电刷中的应用 熊建林 粘接 1987 6
115 DAD-87型导电胶 合成橡胶工业 1987 5
116 国内导电胶的最近进展及其与国外的差距 蔡武峰 中国胶粘剂 1987 1
117 用于导电胶料炭黑的选择 R. R. Juengel 橡胶参考资料 1986 6
118 254-7酚醛型铜粉导电胶的研究 赵勇 宇航材料工艺 1986 6
119 关于254—2铜粉导电胶的室内自然老化性能 赵勇 粘接 1986 4
120 DAD—87导电胶的特性和应用 徐子仁 半导体技术 1986 3
121 提高铜粉导电胶电阻率稳定性的途径 李健民 粘接 1986 3
122 新型常温瞬固导电胶 年丰 精细与专用化学品 1986 2
123 DAD—87环氧导电胶 中国胶粘剂 1986 1
124 浸润包覆对导电胶导电性能影响的研究 范太炳 哈尔滨工业大学学报 1985 S4
125 HH厌氧胶系列和导电胶通过鉴定 西粘情 粘接 1985 6
126 HH82—03高强韧低电阻新型导电胶的探讨 曾令况 粘接 1985 6
127 导电胶烧结、氮氢烧结、高温电老化三项工艺通过技术鉴定 王安涛 集成电路应用 1985 4
128 导电胶在管芯粘结上的应用 许克如 半导体技术 1985 2
129 254—2铜粉导电胶 赵勇 机械工人.冷加工 1985 1
130 CLD——3铜粉导电胶试验 蔡武峰 电子工艺技术 1984 5
131 半导体芯片粘接用导电胶 胥庆云 粘接 1984 5
132 镀银粒子为填料的CLD—5导电胶 蔡武峰 粘接 1984 4
133 导电胶内触帽模具设计与制造 梁波 模具工业 1984 4
134 阴极保护均压线连接采用导电胶粘接施工 李伟民 石油工程建设 1984 3
135 无机导电胶用于待电镀件气孔砂眼的修复 李中怡 粘接 1983 5
136 导电胶的耐环境性能 蔡武峰 电子工艺技术 1982 8
137 一种新型的石英晶体单组份导电胶 钟昌菊 电讯技术 1982 4
138 几种片状银粉导电胶的研制 粘接 1982 3
139 导电胶粘结汇流条铜铝过渡接头 徐听生 航空制造技术 1982 12
140 导电胶 王家轩 粘接 1981 1
141 船舶电缆屏蔽接地用导电胶性能简介 陶钧成 造船技术 1980 4
142 导电胶 李春鸿 功能材料 1980 1
143 新型导电胶及AR—4耐磨胶研制成功 粘接 1980 1
144 充填银粉的环氧导电胶 李平 粘接 1980 1
145 导电胶在船舶电缆屏蔽接地上的应用 陶钧成 造船技术 1979 5
146 用导电胶粘接高压陶瓷电容器引线试验 电瓷避雷器 1975 2
147 船用电缆接头胶接用导电胶 造船技术 1973 1
148 环墨导电胶配制的新方法(电子探针样品粘结胶) 耿建民 地球化学 1972 1
149 填料型环氧导电胶的配制及其应用 塑料工业 1970 3

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